COB TOSA/ROSA Base Plate

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Laser Chip Heatsink COB TOSA/ROSA Base Plate

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COB TOSA/ROSA Base Plate

發布時間: 2019-11-26 15:57

產品特性：

?常用材料: W80Cu20

?熱導率：180~220 W/m.K

?熱膨脹系數：8.3 ppm/℃（at 20~100℃）

?其它選用材料：Kovar、W90Cu10

?尺寸及精度：

?表面粗糙度：Ra0.8以內

?平面度/平行度：10μm以內

?邊角R：0.03mm 以內

?常用表面處理：

先鍍鎳3~5μm，再鍍金0.1~0.3μm

備注：產品詳細技術規格依據客戶產品技術圖紙定制。

產品用途：

光通信領域OSA 器件的透鏡、Laser Chip、隔離器、Receptacle組件固定、散熱

上一個： TO-CAN CAP

下一個： Laser Chip......

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